開放第二波陸資來台投資

05/01/2011

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兩岸簽署ECFA後，預期兩岸經貿關係將更進一步發展，為加強兩岸產業合作及擴大陸資來台投資效益，經濟部已公告開放第二波陸資來台項目。包括製造業25項、服務業8項及公共建設9項。
本次陸資開放項目投資方式分為二種：第一種是陸資與台資合資新設公司，陸資參股比例不得超過50%。第二種是陸資投資現有企業，依不同產業類別、特性及被投資公司類型，訂定不同條件，分為三大類：第一類屬於一般產業，投資不設限，比照外資規範。第二類屬於稍具敏感產業，投資上限20%。第三類屬敏感性產業，投資上限10%。
開放業別項目內容如下：
Ÿ	製造業
	1.	電池製造業、金屬製造業（如門環）、電力設備製造、化學品製造（如染料、塗料）等。無限制條件。
	2.	化工製造（如肥料）、機械設備製造等。投資現有公司持股比率不得超過20%，合資成立新公司持股比率不得超過50%，且對投資事業不具控制能力。
	3.	IC製造（如晶圓代工、半導體封裝測試、面板、金屬切削工具機）等。投資現有公司持股比率上限為10%，合資成立新公司持股比率不得超過50%；對投資事業不具控制能力，同時需提出產業合作策略計劃及經專案審查。
Ÿ	服務業
	1.	陸上運輸業（限觀光用空中纜車）、停車場、遊樂園及主題樂園（非屬森林遊樂區）。無限制條件。
	2.	港埠業（如碼頭經營）、倉儲業。投資現有公司陸資持股比率不得超過50% 且對投資事業不具控制能力。
Ÿ	公共建設
	開放民用航空站與其設施之維修棚廠，交通建設之停車場、環境污染防治設施、污水下水道及國際會議中心等。除維修棚廠（軍民合用機場設施未開放）陸資持股比率不得超過50% 且不得為最大股東之限制外，其餘無限制條件。
經濟部已完成開放業別項目管理機制，對於涉及關鍵技術之業別項目，如積體電路製造業、半導體封裝及測試業、液晶面板及其零組件製造業、金屬切削工具機製造業、電子及半導體生產用機械設備製造業等，除訂有持股比例限制外，陸資投資人並應提出具體產業合作策略、須為上下游廠商、應有助通路拓展等，且應承諾陸資股東不得擔任或指派經理人、擔任董事之人數不得超過其他股東擔任之總人數，以及不得於股東大會前徵求委託書等。
此外，對於開放陸資投資港埠及倉儲服務業，亦訂定相關管理措施，除有持股比例不得超過50%之限制外，並要求陸資投資人應承諾陸資股東不得擔任或指派經理人、其擔任董事之人數不得超過其他股東擔任之總人數，以及不得於股東大會前徵求委託書等。
未來經濟部仍將持續對陸資來台投資政策及相關規範進行檢討，以因應實際需求。